AMD AM9216BDC

表面安装

NO

终端数量

24

Package Type

TO-247AC

Manufacturer Part Number

MBR6045WT

Manufacturer

Vishay

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

2000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

400 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Number of Words

2048 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

8.72

Part Package Code

DIP

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.71

技术

NMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-CDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

2KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

8

记忆密度

16384 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

MASK ROM

宽度

15.24 mm

长度

30.099 mm