AMD AM9232BDMB33512

触点镀层

50 microinches Gold Plate

安装类型

Wall - Front Mount - Thru Holes

表面安装

NO

外壳材料

不锈钢

插入材料

Hard Dielectric

终端数量

24

Contact Sizes

53#20

Service Rating

I

Insert Arrangement

H53

Contact Materials

Copper Alloy

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

4000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

450 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

AM9232BDMB33512

Number of Words

4096 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.84

Part Package Code

DIP

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.71

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

屏蔽/屏蔽

有

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-CDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

触点样式

Socket

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

密封

Meets IP67

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

4KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

8

记忆密度

32768 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

MASK ROM

外壳电镀

Passivated

宽度

15.24 mm

长度

30.099 mm