AMD AM93412ADMB

安装类型

通孔

表面安装

NO

触点形状

Square

终端数量

22

Voltage, Rating

--

Mated Stacking Heights

--

Contact Materials

磷青铜

Contact Finish Mating

Gold

Insulation Materials

Polyester, Glass Filled

Package Description

DIP, DIP22,.4

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

256

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP22,.4

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

45 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM93412ADMB

Number of Words

256 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.92

Usage Level

Military grade

操作温度

-65°C ~ 125°C

系列

AMPMODU Mod IV

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

终端

Solder

连接器类型

Receptacle

定位的数量

6

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

--

行数

1

紧固类型

Push-Pull

子类别

SRAMs

触点类型

内螺纹插座

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

入口保护

--

端子间距

2.54 mm

绝缘高度

0.340 (8.64mm)

样式

板对板或电缆

已加载定位数量

All

Reach合规守则

unknown

额定电流

2A

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

绝缘颜色

Black

JESD-30代码

R-XDIP-T22

资历状况

不合格

行间距-交配

--

触点长度 - 柱子

0.115 (2.92mm)

触点表面处理 - 柱子

Tin

电源

5 V

温度等级

MILITARY

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

256X4

输出特性

OPEN-COLLECTOR

内存宽度

4

记忆密度

1024 bit

筛选水平

MIL-STD-883 Class B (Modified)

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

特征

--

触点表面处理厚度 - 配套

10.0µin (0.25µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

150.0µin (3.81µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0