AMD AM93415DMB

表面安装

NO

材料

Alloy no. 260 BRASS

终端数量

16

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

1000

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

60 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM93415DMB

Number of Words

1024 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

8.77

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

类型

Blind Threaded Inserts - MaxTite®

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

SRAMs

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T16

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.17 mA

组织结构

1KX1

输出特性

OPEN-COLLECTOR

内存宽度

1

记忆密度

1024 bit

筛选水平

MIL-STD-883 Class B (Modified)

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM