AMD AM93422A/FMC

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

DFP, FL24,.4

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

256

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

FL24,.4

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

45 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM93422A/FMC

Number of Words

256 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

8.67

Part Package Code

DFP

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-CDFP-F24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

256X4

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.286 mm

内存宽度

4

记忆密度

1024 bit

筛选水平

MIL-STD-883 Class B (Modified)

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

输出启用

YES

宽度

9.525 mm

长度

15.367 mm