AMD AM9551/BXA

表面安装

NO

终端数量

28

Package Description

DIP-28

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM9551/BXA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.89

Part Package Code

DIP

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-CDIP-T28

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

电源电流-最大值

120 mA

边界扫描

NO

低功率模式

NO

筛选水平

MIL-STD-883 Class C

外部数据总线宽度

8

串行I/O数

1

通信协议

ASYNC, BIT; SYNC, BYTE

数据编码/解码方式

NRZ