AMD AM95C71-16LC

表面安装

YES

终端数量

68

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Package Description

QCCN,

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM95C71-16LC

Package Code

QCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.92

Part Package Code

LCC

系列

*

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

68

JESD-30代码

S-CQCC-N68

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

3.048 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

24.13 mm

长度

24.13 mm