AMD AM99C641-35DC

安装类型

通孔

表面安装

NO

材料 - 绝缘

Thermoplastic

终端数量

22

Lead Free Status / RoHS Status

--

Contact Materials

Copper Alloy

Package Description

DIP, DIP22,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

64000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP22,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

35 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM99C641-35DC

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.34

Part Package Code

DIP

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

--

包装

Tray

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

--

终端

Solder, Staggered

ECCN 代码

EAR99

定位的数量

98

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

Black

行数

2

性别

Female

附加功能

AUTOMATIC POWER-DOWN

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

触点类型

--

螺距

0.039 (1.00mm)

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

22

触点表面处理

Gold

JESD-30代码

R-GDIP-T22

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

磁卡种类

PCI Express™

读出

Dual

定位/湾/行数

--

法兰特性

--

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.11 mA

组织结构

64KX1

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

1

待机电流-最大值

0.015 A

记忆密度

65536 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V

输出启用

NO

特征

Board Guide, Locking Ramp

宽度

7.62 mm

长度

27.4955 mm

触点表面处理厚度

15.0µin (0.38µm)

磁卡厚度

0.062 (1.57mm)