AMD AMD-762JLC

表面安装

YES

材料

Alloy no. 260 BRASS

终端数量

94

Package Description

CGA, CGA949,31X31,50

Package Style

网格排列

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

CGA949,31X31,50

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2.375 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AMD-762JLC

Clock Frequency-Max

133 MHz

Package Code

CGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Supply Voltage-Max

2.625 V

Risk Rank

5.85

Part Package Code

CGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

类型

Blind Threaded Inserts - MaxTite®

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

其他微处理器集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

94

JESD-30代码

S-CBGA-X94

资历状况

不合格

电源

1.5/3.3,2.5,3.3 V

座位高度-最大

5.257 mm

地址总线宽度

15

边界扫描

NO

外部数据总线宽度

64

总线兼容性

ATHLON

宽度

40 mm

长度

40 mm