AMD AMD-8132BLCFW

包装/外壳

829-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

829-FCBGA (31x31)

终端数量

829

RoHS

Non-Compliant

Package

Bulk

厂商

Advanced Micro Devices

Product Status

活跃

Package Description

HBGA,

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.14 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AMD-8132BLCFW

Clock Frequency-Max

200 MHz

Package Code

HBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Supply Voltage-Max

1.26 V

Risk Rank

5.73

Part Package Code

BGA

操作温度

0°C ~ 70°C

系列

-

无铅代码

有

端子表面处理

未说明

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

电压 - 供电

1.14V ~ 1.26V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

引脚数量

829

JESD-30代码

S-PBGA-B829

功能

Bridge

资历状况

COMMERCIAL

界面

PCI, Serial

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, PCI

电流源

-

座位高度-最大

3.56 mm

地址总线宽度

64

议定书

PCI

外部数据总线宽度

64

标准

IEEE 1149.1

宽度

31 mm

长度

31 mm

达到SVHC

unknown