AMD AMD-8151BLC

表面安装

YES

终端数量

564

RoHS

Non-Compliant

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.71 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AMD-8151BLC

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Supply Voltage-Max

1.89 V

Risk Rank

5.84

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

564

JESD-30代码

S-PBGA-B564

资历状况

不合格

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

座位高度-最大

3.56 mm

宽度

31 mm

长度

31 mm