AMD AMD-K6-2/333BNZ

表面安装

YES

终端数量

360

Package Description

BGA, BGA360,19X19,50

Package Style

网格排列

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.88

Supply Voltage-Max

1.9 V

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

AMD

Package Shape

SQUARE

Package Code

BGA

Clock Frequency-Max

333 MHz

Manufacturer Part Number

AMD-K6-2/333BNZ

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Supply Voltage-Min

1.7 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Package Equivalence Code

BGA360,19X19,50

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.3

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

ALSO REQUIRES 3.135V TO 3.6V FOR I/O

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

360

JESD-30代码

S-PBGA-B360

资历状况

不合格

电源

1.8,3.3 V

温度等级

OTHER

速度

333 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

2.92 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

长度

25 mm

宽度

25 mm