AMD AMD-K6-2/350AFR

包装/外壳

Axial

表面安装

NO

供应商器件包装

Axial

终端数量

321

Package Description

IPGA, SPGA321,37X37

Package Style

GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

SPGA321,37X37

Supply Voltage-Nom

2.2 V

Supply Voltage-Min

2.1 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AMD-K6-2/350AFR

Clock Frequency-Max

350 MHz

Package Code

IPGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Supply Voltage-Max

2.3 V

Risk Rank

5.88

Part Package Code

PGA

包装

Tape & Reel (TR)

系列

Military, MIL-PRF-39017/01, RLR07

操作温度

-65°C ~ 150°C

尺寸/尺寸

0.090 Dia x 0.250 L (2.29mm x 6.35mm)

容差

±2%

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

3A001.A.3

温度系数

±100ppm/°C

电阻

3 MOhms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.25W, 1/4W

附加功能

IT REQUIRES 3.135V-3.6V (I/O) SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

321

JESD-30代码

S-CPGA-P321

资历状况

不合格

失败率

M (1%)

电源

2.2,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

350 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

3.63 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

特征

Military, Moisture Resistant, Weldable

座位高度(最大)

--

宽度

49.53 mm

长度

49.53 mm