AMD AMD-K6-III/450AHX

安装类型

Wall - Front Mount - Thru Holes

触点镀层

50 microinches Gold Plate

表面安装

NO

外壳材料

Composite

插入材料

Hard Dielectric

终端数量

321

Contact Materials

Copper Alloy

Insert Arrangement

J11

Service Rating

N

Contact Sizes

2#20,9#10

Package Description

IPGA, SPGA321,37X37

Package Style

GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

SPGA321,37X37

Supply Voltage-Nom

2.4 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2.3 V

Operating Temperature-Max

65 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AMD-K6-III/450AHX

Clock Frequency-Max

450 MHz

Package Code

IPGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Supply Voltage-Max

2.5 V

Risk Rank

5.82

Part Package Code

PGA

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.3

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

IC ALSO REQUIRES 3.135V-3.6V FOR I/O

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

屏蔽/屏蔽

有

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

321

JESD-30代码

S-CPGA-P321

资历状况

不合格

电源

2.4/3.3 V

触点样式

Socket

温度等级

COMMERCIAL

密封

Meets IP67

速度

450 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

3.63 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

外壳电镀

化学镍

宽度

49.53 mm

长度

49.53 mm