AMD AMP2000DMS3C

包装/外壳

0505 (1313 Metric)

表面安装

NO

供应商器件包装

0505

终端数量

453

Package

Tray

Base Product Number

M55342

厂商

Vishay Dale 薄膜

Product Status

活跃

Package Description

IPGA,

Package Style

GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Supply Voltage-Nom

1.75 V

Manufacturer Part Number

AMP2000DMS3C

Clock Frequency-Max

133 MHz

Package Code

IPGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

8.49

Part Package Code

PGA

操作温度

-55°C ~ 150°C

系列

Military, MIL-PRF-55342, RM0505

尺寸/尺寸

0.055 L x 0.050 W (1.40mm x 1.27mm)

容差

±0.1%

终止次数

2

ECCN 代码

3A991.A.2

温度系数

±25ppm/°C

电阻

150 Ohms

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.125W, 1/8W

HTS代码

8473.30.11.80

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

453

JESD-30代码

S-CPGA-P453

资历状况

不合格

失败率

R (0.01%)

速度

1667 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

座位高度-最大

3.216 mm

地址总线宽度

13

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

特征

Military, Non-Inductive

座位高度(最大)

0.033 (0.84mm)

宽度

49.53 mm

长度

49.53 mm