AMD AMPAL16H8DC

安装类型

Panel Mount, Through Hole, Right Angle

表面安装

NO

终端数量

20

Voltage Rating DC

30V

Contact Materials

银合金

Voltage Rating AC

115V

Package Description

DIP, DIP20,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AMPAL16H8DC

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

6

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.89

Part Package Code

DIP

系列

71

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

定位的数量

5

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

额定电流

250mA (AC/DC)

引脚数量

20

触点表面处理

--

终端样式

PC引脚

JESD-30代码

R-GDIP-T20

输出的数量

8

资历状况

不合格

执行器类型

Flatted (3.17mm Dia)

面板开孔尺寸

--

电源

5 V

温度等级

商业扩展

传播延迟

35 ns

甲板数量

2

建筑学

PAL-TYPE

输入数量

16

操作力

2.880 ~ 23gfm

组织结构

10 DEDICATED INPUTS, 6 I/O

可编程逻辑类型

OT PLD

触点定时

Non-Shorting (BBM)

索引停止

固定式

每层电路

SP5T

面板后深度

24.87mm

输出功能

COMBINATORIAL

每个甲板的杆数

1

投掷角度

36°

专用输入数量

10

产品条款数量

64

特征

--

执行器长度

9.53mm