AMD AMPAL16H8PC

安装类型

表面贴装

包装/外壳

119-BGA

表面安装

NO

供应商器件包装

119-PBGA (14x22)

终端数量

20

Memory Types

Volatile

Package Description

DIP, DIP20,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AMPAL16H8PC

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

6

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

8.79

Part Package Code

DIP

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

--

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

技术

SRAM - Synchronous ZBT

电压 - 供电

3.135 V ~ 3.465 V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

基本部件号

IDT71V65703

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDIP-T20

输出的数量

8

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

商业扩展

内存大小

9Mb (256K x 36)

传播延迟

35 ns

访问时间

8ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

建筑学

PAL-TYPE

输入数量

16

组织结构

10 DEDICATED INPUTS, 6 I/O

可编程逻辑类型

OT PLD

写入周期时间 - 字符、页面

--

输出功能

COMBINATORIAL

专用输入数量

10

产品条款数量

64