AMD AMPAL16R4APC

安装类型

表面贴装

表面安装

NO

触点形状

Square

终端数量

20

Voltage, Rating

--

Mated Stacking Heights

--

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Insulation Materials

Liquid Crystal Polymer (LCP)

Contact Length-Mating

0.230 (5.84mm)

Package Description

PLASTIC, DIP-20

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AMPAL16R4APC

Clock Frequency-Max

28.5 MHz

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

4

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

8.69

Part Package Code

DIP

操作温度

-65°C ~ 105°C

系列

AMPMODU Mod II

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

终端

Solder

连接器类型

Header, Breakaway

定位的数量

9

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

--

行数

1

附加功能

POWER-UP RESET; REGISTER PRELOAD; 1 EXTERNAL CLOCK

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

Push-Pull

子类别

可编程逻辑器件

触点类型

公母针

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

入口保护

--

端子间距

2.54 mm

绝缘高度

0.090 (2.29mm)

样式

板对板或电缆

已加载定位数量

All

Reach合规守则

unknown

额定电流

3A

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

绝缘颜色

Black

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDIP-T20

输出的数量

8

资历状况

不合格

行间距-交配

--

触点长度 - 柱子

--

护罩,护罩

Unshrouded

触点表面处理 - 柱子

Tin-Lead

接触总长度

--

电源

5 V

温度等级

商业扩展

传播延迟

25 ns

建筑学

PAL-TYPE

输入数量

12

组织结构

8 DEDICATED INPUTS, 4 I/O

座位高度-最大

5.08 mm

可编程逻辑类型

OT PLD

输出功能

MIXED

专用输入数量

8

产品条款数量

64

特征

--

宽度

7.62 mm

长度

26.035 mm

触点表面处理厚度 - 配套

30.0µin (0.76µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

100.0µin (2.54µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0