AMD AMPAL16R8ADC

表面安装

NO

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

20

Package Description

CERAMIC, DIP-20

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AMPAL16R8ADC

Clock Frequency-Max

28.5 MHz

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

8.41

Part Package Code

DIP

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

类型

顶部安装

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

POWER-UP RESET; REGISTER PRELOAD; 1 EXTERNAL CLOCK

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-CDIP-T20

输出的数量

8

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

商业扩展

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

1.181 (30.00mm)

强制空气流动时的热阻

4.91°C/W @ 100 LFM

传播延迟

20 ns

建筑学

PAL-TYPE

输入数量

8

组织结构

8 DEDICATED INPUTS, 0 I/O

座位高度-最大

5.08 mm

可编程逻辑类型

OT PLD

输出功能

REGISTERED

专用输入数量

8

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

产品条款数量

64

宽度

1.181 (30.00mm)

长度

1.181 (30.00mm)

直径

--