AMD AMPAL18P8A/BRA

包装/外壳

Axial

表面安装

NO

供应商器件包装

Axial

终端数量

20

Package Description

DIP, DIP20,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AMPAL18P8A/BRA

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

8

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

8.6

Part Package Code

DIP

Usage Level

Military grade

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

3A001.A.2.C

温度系数

±25ppm/°C

电阻

20 kOhms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.125W, 1/8W

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-CDIP-T20

输出的数量

8

资历状况

不合格

失败率

S (0.001%)

电源

5 V

温度等级

MILITARY

传播延迟

30 ns

建筑学

PAL-TYPE

输入数量

18

组织结构

10 DEDICATED INPUTS, 8 I/O

座位高度-最大

5.08 mm

可编程逻辑类型

OT PLD

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

输出功能

COMBINATORIAL

专用输入数量

10

产品条款数量

72

特征

Military, Moisture Resistant, Weldable

座位高度(最大)

--

宽度

7.62 mm

长度

24.257 mm