AMD AMPAL18P8BDC

表面安装

NO

终端数量

20

导体材料

Copper, Silver Coated

护套（绝缘）材料

Ethylene Tetrafluoroethylene (ETFE), Irradiated

Lead Free Status / RoHS Status

--

Cable Types

Hook-Up

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

75 °C

Manufacturer Part Number

AMPAL18P8BDC

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

8

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.67

操作温度

200°C

系列

--

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

附加功能

可编程输出极性

HTS代码

8542.39.00.01

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-CDIP-T20

线规

26 AWG

温度等级

商业扩展

电压

600V

传播延迟

15 ns

夹克颜色

Black

导体股数

19/38

护套（绝缘）直径

0.032 (0.81mm)

组织结构

10 DEDICATED INPUTS, 8 I/O

座位高度-最大

5.08 mm

可编程逻辑类型

OT PLD

输出功能

COMBINATORIAL

专用输入数量

10

特征

--

长度

--

宽度

7.62 mm

护套（绝缘）厚度

0.005 (0.13mm)

评级结果

--