AMD AMPAL18P8LPC

表面安装

NO

终端数量

20

Lead Free Status / RoHS Status

--

Frequency-Max

3GHz

Cable Types

RG-316 DS

Package Description

DIP, DIP20,.3

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

8.62

Part Package Code

DIP

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Number of I/O Lines

8

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

AMD

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Manufacturer Part Number

AMPAL18P8LPC

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

75 °C

Supply Voltage-Min

4.75 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom

5 V

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

操作温度

--

系列

--

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

--

性别

母转公

附加功能

可编程输出极性

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

样式

SMA转SMA

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDIP-T20

输出的数量

8

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

商业扩展

阻抗

50 Ohms

传播延迟

35 ns

建筑学

PAL-TYPE

输入数量

18

组织结构

10 DEDICATED INPUTS, 8 I/O

座位高度-最大

5.08 mm

可编程逻辑类型

OT PLD

第一个连接器

SMA 母插孔

第二个连接器

SMA Male Plug, Right Angle

输出功能

COMBINATORIAL

专用输入数量

10

产品条款数量

72

特征

Shielded

长度

18.00 (457.20mm)

宽度

7.62 mm

达到SVHC

unknown