AMD AMPAL22V10ADCB

安装类型

表面贴装

包装/外壳

80-LQFP

表面安装

NO

供应商器件包装

80-LQFP (14x14)

终端数量

24

Package

Tray

厂商

飞思卡尔半导体

Product Status

Obsolete

On-Chip RAM

54kB

Package Description

DIP, DIP24,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AMPAL22V10ADCB

Clock Frequency-Max

28.5 MHz

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

10

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.26

Part Package Code

DIP

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

DSP56K/Symphony

JESD-609代码

e0

类型

音频处理器

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-CDIP-T24

输出的数量

10

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

商业扩展

界面

Host Interface, I²C, SAI, SPI

传播延迟

25 ns

建筑学

PAL-TYPE

输入数量

22

组织结构

11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O

座位高度-最大

5.08 mm

可编程逻辑类型

OT PLD

输出功能

MACROCELL

电压 - I/O

3.30V

专用输入数量

11

非易失性内存

ROM (84kB)

电压 - 磁芯

1.25V

时钟速率

150MHz

产品条款数量

132

宽度

7.62 mm

长度

31.9405 mm