AMD AMPAL22V10DCB

包装/外壳

Axial

表面安装

NO

供应商器件包装

Axial

终端数量

24

Package Description

DIP, DIP24,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AMPAL22V10DCB

Clock Frequency-Max

18 MHz

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

10

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.26

Part Package Code

DIP

操作温度

-65°C ~ 275°C

系列

CA

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.170 Dia x 1.125 L (4.32mm x 28.58mm)

容差

±5%

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±300ppm/°C

电阻

2.4 Ohms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

Wirewound

功率(瓦特)

5W

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-CDIP-T24

输出的数量

10

资历状况

不合格

失败率

--

电源

5 V

温度等级

商业扩展

传播延迟

35 ns

建筑学

PAL-TYPE

输入数量

22

组织结构

11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O

座位高度-最大

5.08 mm

可编程逻辑类型

OT PLD

输出功能

MACROCELL

专用输入数量

11

产品条款数量

132

特征

--

座位高度(最大)

--

宽度

7.62 mm

长度

31.9405 mm