AMD AMPAL22V10LC

表面安装

YES

终端数量

28

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

QCCN

Package Equivalence Code

LCC28,.45SQ

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER

Supply Voltage-Max

5.25 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Description

QCCN, LCC28,.45SQ

Part Package Code

QLCC

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AMPAL22V10LC

Risk Rank

5.79

Clock Frequency-Max

18 MHz

Number of I/O Lines

10

Operating Temperature-Max

75 °C

Supply Voltage-Min

4.75 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

S-CQCC-N28

输出的数量

10

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

商业扩展

传播延迟

35 ns

建筑学

PAL-TYPE

输入数量

22

组织结构

11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O

座位高度-最大

2.54 mm

可编程逻辑类型

OT PLD

输出功能

MACROCELL

专用输入数量

11

产品条款数量

132

宽度

11.43 mm

长度

11.43 mm