AMD AMPAL23S8-20PC

包装/外壳

Radial

表面安装

NO

供应商器件包装

径向引线

终端数量

20

Package Description

DIP, DIP20,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AMPAL23S8-20PC

Clock Frequency-Max

33 MHz

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

8

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.87

Part Package Code

DIP

操作温度

-55°C ~ 250°C

系列

SQ, CGS

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.512 L x 0.354 W (13.00mm x 9.00mm)

容差

±5%

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±300ppm/°C

电阻

200 mOhms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

Wirewound

功率(瓦特)

5W

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDIP-T20

输出的数量

8

资历状况

不合格

失败率

--

电源

5 V

温度等级

商业扩展

传播延迟

25 ns

建筑学

PAL-TYPE

输入数量

17

组织结构

9 DEDICATED INPUTS, 8 I/O

可编程逻辑类型

OT PLD

输出功能

MIXED

专用输入数量

9

产品条款数量

135

特征

Flame Proof, Moisture Resistant, Safety

座位高度(最大)

1.024 (26.00mm)