AMD AMZ8065DMB

安装类型

表面贴装

包装/外壳

100-LQFP

表面安装

NO

供应商器件包装

100-TQFP (14x14)

终端数量

40

Memory Types

Volatile

Package Description

DIP, DIP40,.6

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP40,.6

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AMZ8065DMB

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.92

Usage Level

Military grade

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

--

包装

Tray

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他微处理器集成电路

技术

SRAM - Dual Port, Asynchronous

电压 - 供电

4.5 V ~ 5.5 V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

IDT7025

JESD-30代码

R-XDIP-T40

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

内存大小

128Kb (8K x 16)

访问时间

15ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

写入周期时间 - 字符、页面

15ns

筛选水平

MIL-STD-883 Class B (Modified)