AMD AMZ8127DC

触点镀层

Silver

表面安装

NO

终端数量

13

Voltage, Rating

250VDC/200VAC

Shell Size / Insert Arrangement

20-11

Operating Temp Range

-55C to 125C

Termination Method

Solder

Contact Materials

Copper Alloy

Rad Hardened

无

Contact Classification

13Signal

Package Description

DIP, DIP24,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AMZ8127DC

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.91

JESD-609代码

e0

类型

Circular

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他微处理器集成电路

技术

ECL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T24

资历状况

不合格

接头数量

13(POS)

触点性别

SKT

温度等级

COMMERCIAL

端口的数量

1(Port)

家人

ACS

外壳电镀

Cadmium

应力消除

无