AMD ANXL1250FYC3F

包装/外壳

Axial

底架

通孔

表面安装

NO

引脚数

462

供应商器件包装

Axial

终端数量

463

RoHS

Compliant

Package Description

SPGA, SPGA453,37X37

Package Style

GRID ARRAY, SHRINK PITCH

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

SPGA453,37X37

Supply Voltage-Nom

1.1 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ANXL1250FYC3F

Clock Frequency-Max

133 MHz

Package Code

SPGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.81

Part Package Code

PGA

操作温度

-55°C ~ 225°C

系列

RNX

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.140 Dia x 0.540 L (3.56mm x 13.72mm)

容差

±5%

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

3A001.A.3

温度系数

±100ppm/°C

电阻

68 MOhms

组成

金属氧化膜

功率(瓦特)

1.2W

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

引脚数量

463

JESD-30代码

S-CPGA-P463

资历状况

不合格

失败率

--

电源

1.1 V

速度

667 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

电源电流-最大值

50 mA

位元大小

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

特征

Flame Proof, High Voltage, Safety

座位高度(最大)

--

宽度

49.525 mm

长度

49.525 mm

达到SVHC

unknown