AMD ANXL1250FYC3M

表面安装

NO

终端数量

463

Manufacturer Part Number

ANXL1250FYC3M

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Package Code

PGA

Package Description

SPGA, SPGA453,37X37

Risk Rank

5.85

Clock Frequency-Max

133 MHz

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

SPGA

Package Equivalence Code

SPGA453,37X37

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom

1.1 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.A.2

HTS代码

8473.30.11.80

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

463

JESD-30代码

S-CPGA-P463

资历状况

不合格

电源

1.1 V

速度

667 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

电源电流-最大值

50 mA

位元大小

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

长度

49.525 mm

宽度

49.525 mm