AMD AU1200-333 MG F

包装/外壳

10-CLCC

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

10-CLCC (7x5)

终端数量

372

Package Description

LFBGA, BGA372,23X23,32

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA372,23X23,32

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.1 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AU1200-333MGF

Clock Frequency-Max

20.81 MHz

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Supply Voltage-Max

1.3 V

Risk Rank

5.39

Part Package Code

BGA

包装

Tape & Reel (TR)

系列

FemtoClock® NG

操作温度

-40°C ~ 85°C

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

零件状态

活跃

类型

时钟振荡器

端子表面处理

Tin/Silver (Sn96.5Ag3.5)

附加功能

ALSO REQUIRE 3.3V SUPPLY

子类别

其他微处理器集成电路

技术

CMOS

电压 - 供电

3.135 V ~ 3.465 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

频率

200MHz

引脚数量

372

JESD-30代码

S-PBGA-B372

资历状况

不合格

电源

1.2,1.8,3.3 V

速度

333 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

32

电流源

140mA

座位高度-最大

1.4 mm

地址总线宽度

15

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

16

格式

固定点

集成缓存

YES

计数

--

宽度

19 mm

长度

19 mm