AMD AXDA1700DKV3C

安装类型

面板安装

表面安装

NO

终端数量

348

Voltage Rating DC

30V

Contact Materials

银合金

Voltage Rating AC

115V

Package Description

PGA, SPGA348,37X37

Package Style

网格排列

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

SPGA348,37X37

Supply Voltage-Nom

1.65 V

Manufacturer Part Number

AXDA1700DKV3C

Package Code

PGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.8

Part Package Code

PGA

系列

71

零件状态

活跃

定位的数量

12

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

额定电流

250mA (AC/DC)

引脚数量

348

触点表面处理

--

终端样式

焊片

JESD-30代码

S-XPGA-P348

资历状况

不合格

执行器类型

Flatted (6.35mm Dia)

面板开孔尺寸

--

电源

1.65 V

速度

1467 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

电源电流-最大值

32900 mA

位元大小

32

甲板数量

1

操作力

2.880 ~ 23gfm

触点定时

Shorting (MBB)

索引停止

Continuous

每层电路

SP12T

面板后深度

19.33mm

每个甲板的杆数

1

投掷角度

30°

特征

轴和面板密封

执行器长度

9.53mm