AMD C2101A-2

安装类型

-

表面安装

NO

终端数量

22

RoHS

有

Package Description

DIP, DIP22,.4

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

256

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP22,.4

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

250 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

C2101A-2

Number of Words

256 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.89

Part Package Code

DIP

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

终端

-

ECCN 代码

EAR99

类型

AC Connector housing

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

性别

Male

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

22

JESD-30代码

R-GDIP-T22

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

注意

-

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.07 mA

组织结构

256X4

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

4

定位/联系数

-

记忆密度

1024 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

标准SRAM

输出启用

NO

安装角

-

内接触直径

-

外部触点直径

-

宽度

7.62 mm

长度

27.4955 mm