AMD C57401AJ

表面安装

NO

终端数量

16

RoHS

有

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

64

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

C57401AJ

Clock Frequency-Max (fCLK)

10 MHz

Number of Words

64 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Monolithic Memories

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MONOLITHIC MEMORIES

Risk Rank

5.82

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

FIFOs

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.18 mA

组织结构

64X4

内存宽度

4

内存IC类型

其他先进先出