AMD C67L402DJSHRP

表面安装

NO

终端数量

18

Voltage, Rating

50 V

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

64

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

C67L402DJSHRP

Clock Frequency-Max (fCLK)

15 MHz

Number of Words

64 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Monolithic Memories

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MONOLITHIC MEMORIES

Risk Rank

5.89

容差

0.1 %

JESD-609代码

e0

温度系数

50 ppm/°C

电阻

44.2 Ω

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

子类别

FIFOs

额定功率

100 mW

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T18

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.1 mA

组织结构

64X5

内存宽度

5

内存IC类型

其他先进先出

高度

550 µm