AMD CS5536AC

表面安装

YES

终端数量

208

Manufacturer Part Number

CS5536AC

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Package Code

BGA

Package Description

PLASTIC, MS-034RAJ-2, BGA-208

Risk Rank

5.1

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA208,17X17,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.44 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Supply Voltage-Min

1.16 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

附加功能

ALSO OPERATES AT 1.25 V AND 1.4 TYP

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

208

JESD-30代码

S-PBGA-B208

资历状况

不合格

电源

1.2,3.3 V

温度等级

OTHER

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

座位高度-最大

2.33 mm

长度

23 mm

宽度

23 mm