AMD D8086-1B

表面安装

NO

终端数量

40

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Max

5.25 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Clock Frequency-Max

10 MHz

Risk Rank

5.82

Package Description

CERAMIC, DIP-40

Part Package Code

DIP

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

D8086-1B

Supply Voltage-Min

4.75 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

40

JESD-30代码

R-GDIP-T40

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

速度

10 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

16

座位高度-最大

6.096 mm

地址总线宽度

20

边界扫描

NO

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

16

格式

固定点

集成缓存

NO

宽度

15.24 mm

长度

52.2605 mm