AMD D900AUT1B

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SQ-MELF, E

表面安装

NO

供应商器件包装

D-5B

终端数量

453

Package

Bulk

Impedance (Max) (Zzt)

3 Ohms

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

IPGA, SPGA462,37X37

Package Style

GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

SPGA462,37X37

Supply Voltage-Nom

1.6 V

Supply Voltage-Min

1.5 V

Manufacturer Part Number

D900AUT1B

Clock Frequency-Max

100 MHz

Package Code

IPGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Supply Voltage-Max

1.7 V

Risk Rank

5.83

Part Package Code

PGA

操作温度

-65°C ~ 175°C (TJ)

系列

Military, MIL-PRF-19500/356

容差

±5%

ECCN 代码

3A991.A.2

HTS代码

8473.30.11.80

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

453

JESD-30代码

S-CPGA-P453

资历状况

不合格

电源

1.6,2.5 V

速度

900 MHz

反向泄漏电流@ Vr

300 µA @ 1 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.5 V @ 1 A

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

电源电流-最大值

24700 mA

功率 - 最大

5 W

位元大小

32

座位高度-最大

3.422 mm

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

3.3 V

地址总线宽度

15

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

宽度

49.53 mm

长度

49.53 mm