AMD DS42515

表面安装

YES

终端数量

69

Package Description

LFBGA, BGA69,10X10,32

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA69,10X10,32

Operating Temperature-Min

-25 °C

Access Time-Max

85 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

DS42515

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

LFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.84

Part Package Code

BGA

附加功能

SRAM IS ORGANISED AS 512K X 8 OR 256K X 16

子类别

其他存储器集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

69

JESD-30代码

R-PBGA-B69

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.3 V

电源

3 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.045 mA

组织结构

1MX16

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

16777216 bit

内存IC类型

存储器电路

混合内存类型

FLASH+SRAM

宽度

8 mm

长度

11 mm