AMD ELANSC300-25VC

表面安装

YES

终端数量

208

Voltage, Rating

100 V

Package Description

LFQFP, QFP208,1.2SQ,20

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP208,1.2SQ,20

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ELANSC300-25VC

Clock Frequency-Max

14.336 MHz

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.87

Part Package Code

QFP

容差

0.1 %

JESD-609代码

e0

温度系数

100 ppm/°C

电阻

27.1 kΩ

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microprocessors

额定功率

125 mW

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

208

JESD-30代码

S-PQFP-G208

资历状况

不合格

电源

3.3/5 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

25 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

32

有ADC

NO

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.6 mm

地址总线宽度

24

外部数据总线宽度

16

高度

650 µm

宽度

28 mm

长度

28 mm