AMD ELANSC410-100AC

表面安装

YES

终端数量

292

Package Description

BGA, BGA292,20X20,50

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA292,20X20,50

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2.7 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ELANSC410-100AC

Clock Frequency-Max

0.032 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

32

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.86

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

292

JESD-30代码

S-PBGA-B292

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

100 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

32

有ADC

NO

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

2.61 mm

地址总线宽度

26

外部数据总线宽度

32

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

27 mm

长度

27 mm