AMD GE209HISJ23HM

工厂交货时间

16 Weeks

安装类型

通孔

表面安装

YES

触点形状

Square

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Base Product Number

146252

Mated Stacking Heights

-

厂商

TE Connectivity AMP 连接器

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Insulation Materials

Liquid Crystal Polymer (LCP)

Contact Length-Mating

0.318 (8.08mm)

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Part Number

GE209HISJ23HM

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.6

操作温度

-65°C ~ 105°C

系列

AMPMODU Mod II

终端

Solder

连接器类型

Header, Breakaway

定位的数量

72

应用

-

行数

2

HTS代码

8542.31.00.01

紧固类型

Push-Pull

触点类型

公母针

额定电流

3A

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

入口保护

-

绝缘高度

0.090 (2.29mm)

样式

板对板或电缆

已加载定位数量

All

Reach合规守则

compliant

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

绝缘颜色

Black

引脚数量

769

JESD-30代码

S-PBGA-B

行间距-交配

0.100 (2.54mm)

触点长度 - 柱子

0.125 (3.18mm)

护罩,护罩

Unshrouded

触点表面处理 - 柱子

Tin

接触总长度

0.533 (13.55mm)

界面

SPI/USB

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

特征

-

触点表面处理厚度 - 配套

15.0µin (0.38µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

100.0µin (2.54µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0