AMD GX2-X28-TD

表面安装

YES

终端数量

368

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA368,26X26,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B368

资历状况

不合格

速度

366 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32