AMD ID8253B

表面安装

NO

终端数量

24

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Style

IN-LINE

Package Description

DIP,

Part Package Code

DIP

Risk Rank

5.86

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

AMD

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Manufacturer Part Number

ID8253B

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

NMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-CDIP-T24

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

TIMER, PROGRAMMABLE

比特数

16

座位高度-最大

5.715 mm

外部数据总线宽度

8

定时器数量

3

总线兼容性

8085A; 8080A

信息访问方法

PARALLEL, DIRECT ADDRESS

长度

31.9405 mm

宽度

15.24 mm