AMD ID8255AB

安装类型

SMD

表面安装

NO

终端数量

40

MSL

1

Dimensions

3,4x5,8mm

Lens Shape

Round

RoHS

有

Package Description

DIP, DIP40,.6

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP40,.6

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ID8255AB

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.91

系列

LAE

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

并行 IO 端口

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T40

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

注意

-

视角

60 °

正向电流

50 mA

镜头类型

Water clear

高度

3,5 mm