AMD LM118DB

包装/外壳

Axial

表面安装

NO

供应商器件包装

Axial

终端数量

14

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Slew Rate-Nom

70 V/us

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

LM118DB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

20 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Common-mode Reject Ratio-Nom

80 dB

Risk Rank

5.59

Part Package Code

DIP

操作温度

-55°C ~ 175°C

系列

CMF

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.145 Dia x 0.344 L (3.68mm x 8.74mm)

容差

±1%

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±25ppm/°C

电阻

158 kOhms

组成

Metal Film

功率(瓦特)

1W

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-CDIP-T14

资历状况

不合格

失败率

--

温度等级

MILITARY

电源电流-最大值

8 mA

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

座位高度-最大

5.08 mm

负电源电压(Vsup)

-20 V

统一增益 BW-（标准值）

15000 kHz

平均偏置电流-最大值 (IIB)

0.5 µA

输入失调电压-最大值

6000 µV

特征

Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety

座位高度(最大)

--

宽度

7.62 mm

长度

19.431 mm