AMD M38510/22402BYA

表面安装

NO

终端数量

28

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

32000

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

200 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

M38510/22402BYA

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.25

Part Package Code

DIP

Usage Level

Military grade

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.61

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-XDIP-T28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

32KX8

内存宽度

8

记忆密度

262144 bit

筛选水平

MIL-M-38510 Class B

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

UVPROM