AMD M5LV-512/160-12HC

表面安装

YES

终端数量

208

Manufacturer Part Number

M5LV-512/160-12HC

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

LATTICE SEMICONDUCTOR CORP

Part Package Code

QFP

Package Description

HEAT SINK, PLASTIC, QFP-208

Risk Rank

5.91

Clock Frequency-Max

47.6 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of I/O Lines

160

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HFQFP

Package Equivalence Code

HQFP208,1.2SQ,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

附加功能

YES

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

208

JESD-30代码

S-PQFP-G208

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

12 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 160 I/O

座位高度-最大

4.1 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

512

JTAG BST

YES

系统内可编程

YES

长度

28 mm

宽度

28 mm