AMD N8T26FB

表面安装

NO

终端数量

16

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Risk Rank

5.92

Package Description

DIP, DIP16,.3

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

N8T26FB

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T16

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

比特数

4

输出特性

3-STATE

输出极性

INVERTED

最大 I(ol)

0.04 A

控制类型

独立控制

计数方向

UNIDIRECTIONAL

转换

N/A