AMD S29GL128N10FFI010

表面安装

YES

材料

Polyolefin

终端数量

64

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Access Time-Max

100 ns

Number of Words

8388608 words

Number of Words Code

8000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA64,8X8,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Shrinkage ratio after shrinkage

1.0 mm

Thickness after shrinkage

0.35 mm

Shrinkage temperature

+80...+120 °C

Gross weight

1225.00

Transport packaging size/quantity

45*45*47/10

ECCN 代码

EAR99

类型

Non-flame-retardant heat-shrinkable tube

颜色

White

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B64

资历状况

不合格

Working voltage

600 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.09 mA

组织结构

8MX16

内存宽度

16

Operating temperature range

-55...+125 °C

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

134217728 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

Shrinkage ratio

2 : 1

备用内存宽度

8

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

128

行业规模

128K

页面尺寸

8/16 words

准备就绪/忙碌

YES

通用闪存接口

YES

长度

400 m